OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀

基本特性

• 機(jī)載TOFD（衍射時(shí)差）功能

• 2個(gè)UT通道

• 通過(guò)墜落測(cè)試，符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

• 8組聲束設(shè)置

• 與現(xiàn)有掃查器和探頭相兼容

• 16:128PR配置或32:128PR配置

• 符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010

可提升效率的創(chuàng)新特性

• 通過(guò)全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個(gè)晶片的孔徑）

• 4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存

• 精心設(shè)計(jì)的軟件，大大減少了按鍵的次數(shù)

• 在單一工作流程中創(chuàng)建整個(gè)掃查計(jì)劃

• 通過(guò)“單掃”方式，快速采集校準(zhǔn)的包絡(luò)線

• 1024個(gè)聚焦法則

焊縫

• 通過(guò)多組聲束設(shè)置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域

• 波幅范圍可被擴(kuò)展到800  %，因此用戶無(wú)需再次掃查部件， 就可以對(duì)飽和的指示信號(hào)進(jìn)行表征，如：未熔合的指示信 號(hào)。

• 支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案，從而可以更好地覆蓋每 個(gè)焊縫區(qū)域

• 焊縫閘門(mén)可以突出顯示需要關(guān)注的區(qū)域

腐蝕

• 很高的采集速度，可以更方便地檢測(cè)較大的管道或容器

• 4 GB單個(gè)文件容量，可以減少中斷操作的次數(shù)，并采集到 更多的數(shù)據(jù)

• 與所有腐蝕掃查器相兼容

• 支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進(jìn)的近表面分辨率

復(fù)合材料

• 高波幅范圍（800  %）和16比特?cái)?shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測(cè)衰減 性較強(qiáng)的材料時(shí)，獲得更寬泛的動(dòng)態(tài)檢測(cè)范圍

• TCG動(dòng)態(tài)范圍可達(dá)65 dB，且提供經(jīng)過(guò)改進(jìn)的TCG表格視 圖，以對(duì)各個(gè)點(diǎn)進(jìn)行手動(dòng)編輯

• 12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)

• 對(duì)很寬的脈沖寬度進(jìn)行控制，以優(yōu)化對(duì)低頻探頭的使用

OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點(diǎn)外，在圖像質(zhì)量方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。針對(duì)形狀復(fù)雜工件的檢測(cè)難點(diǎn)，OmniScan X3通過(guò)使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進(jìn)行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對(duì)使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證，有效改進(jìn)了以前對(duì)于缺陷圖像“解讀難”的問(wèn)題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時(shí)動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)4個(gè)TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見(jiàn)，使得檢測(cè)人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。